Демонтаж микросхем с компаундом

#1 2014.11.04 18:58:58

0

Компаунд — термоактивная, термопластическая полимерная смола (отверждаемая в естественных условиях) и эластомерные материалы с наполнителями и (или) добавками или без них после затвердевания. Используется в качестве электроизоляционного материала и как средство взрывозащиты.


Компаунды полимерные, литая изоляция, композиции на основе термореактивных олигомеров или мономеров; предназначены для пропитки (с целью изоляции) обмоток трансформаторов, дросселей электрических машин, изделий радиотехнической и электронной аппаратуры, а также для заполнения промежутков (заливки) между деталями радиотехнических и электронных устройств, в электрических машинах и аппаратах. Основное преимущество литой изоляции — возможность получения электротехнических изделий в виде малогабаритных блоков любой конфигурации, не требующих дополнительной обработки. К числу К. п. относят также имеющие ограниченное применение композиции на основе термопластических материалов (битумов, масел, канифоли, церезина и др.); эти К. п. представляют собой твёрдые или воскообразные массы, которые перед употреблением переводят в жидкое состояние нагреванием.

Для приготовления К. п. в качестве олигомеров чаще всего используют эпоксидные смолы, полиэфирные смолы, жидкие кремнийорганические каучуки, а в качестве мономеров — исходные продукты для синтеза полиакрилатов и полиуретанов. Наибольшее распространение получили эпоксидные К. п. В состав К. п., помимо мономеров и олигомеров, могут входить также пластификаторы, наполнители, ускорители отверждения или инициаторы полимеризации, пигменты.

Вязким гидрофобным компаундом заполняется, например, пространство между изолированными жилами герметизированных телефонных кабелей.

8230
Серверов всего
6103
Серверов онлайн
62367
Игроков онлайн
Добавить сервер